Интернет |
Intel разработала стеклянные подложки, которые позволят создать чипы с 1 трлн транзисторов и продлят закон Мура
36
Компания Intel сообщила о разработке первых в индустрии стеклянных подложек для производства чипов будущих поколений с передовой компоновкой, выпуск которых планируется начать во второй половине текущего десятилетия. Использование стеклянных подложек позволит продолжать масштабирование числа транзисторов в чипах согласно закону Мура для создания ещё более передовых процессоров, ориентированных на обработку данных. Источник изображений: Intel