Интернет |
SK hynix представит в феврале память HBM3 с пропускной способностью до 896 Гбайт/с и новые скоростные чипы GDDR6
30
Южнокорейская компания SK hynix примет участие в ежегодной международной конференции ISSCC 2022, в ходе которой расскажет о последнем обновлении спецификаций разрабатываемой ею памяти HBM3. Кроме того, производитель микросхем памяти собирается поделиться деталями о новых чипах GDDR6 со скоростью 27 Гбит/с. Источник изображения: SK hynix