Интернет |
Американская и нидерландская компании совместно создадут оборудование для выпуска микросхем из чиплетов
77
Многочисленные новости последних лет об улучшении технологий многокристальной упаковки чипов яснее ясного говорят, что дальше пресловутый закон Мура будет соблюдаться с поправками на пространственную компоновку микросхем. Но чтобы это произошло, своё веское слово должны сказать компании-производители промышленного оборудования. И одними из первых в процесс разработки оного включились Applied Materials и BE Semiconductor Industries. Условное место соединения двух самостоятельных кристаллов методом «контакт к контакту». Источник изображения: Applied Materials