Интернет |
TSMC запустила завод полного цикла по сборке 3D-чипов из чиплетов
32
Компания TSMC сообщила об открытии Advanced Backend Fab 6 — своей первой комплексной фабрики, на которой будет применяться весь спектр автоматизированных процессов для производства передовых технологий упаковки и тестирования чипов с использованием технологий 3D-корпусировки 3DFabric. Источник изображений: TSMC