Интернет |
Intel сделала чип, который показал преимущества PowerVia — технологии питания кристалла с нижней стороны
57
Intel ожидает, что новая внутренняя сеть доставки питания (power delivery network, PDN) под названием PowerVia, которая предусматривает подведение питания с нижней стороны полупроводникового кристалла, станет одним из основных преимуществ грядущих технологических процессов Intel 18A и 20A. Чтобы привлечь инвесторов, компания продемонстрировала технологию в тестовом чипе, который был произведён по техпроцессу Intel 4, соответствующему 7 нм. Источник изображений: Intel